光电共封装又称共封装光学，简称CPO，是一种新型光电子集成时间，即将汇集相易芯片、光模块联合拼装正在统一个插槽中，造成芯片和模组的共封装。CPO时间缩短了相易芯片与光引擎之间的隔断，进而杀青了低浸信号衰减、淘汰高速电通损耗、缩幼尺寸、普及传输速率的方针。CPO时间拥有节约空间、功耗低、集成度高、带宽广等上风，正在光通讯、数据中央、光传感、云谋略、机械视觉、工业自愿化等界限使用潜力大。得益于边沿谋略、云数据中央、物联网、人为智能（AI）等新兴时间的深化使用，高速数据传输、数据管束需求正迅速增进。光电子封装时间是面向高速、大容量光通讯及光互连使用的紧要治理计划，而正在多种光电子封装时间中，CPO时间上风显明，希望成为最佳治理计划之一。2024-2028年中国光电共封装（CPO）商场行情监测及改日起色远景钻探讲述》显示，近几年来，CPO逐步从学术型钻探成就向贸易化产物变化，目前囊括英特尔、完善科技、博通、思科（Acacia）、剑桥科技、天孚通讯、光迅科技、博创科技、华工科技等企业均已实行闭联产物构造。但动作新型光电子集成时间，目前CPO量产使用也面对诸多离间，涉及到光子与电子集成离间、热束缚和散热离间等多个方面。硅光模块是指是采用了硅光子时间的光模块。硅光模块冲破了古板单通道光芯片的传输瓶颈，正在高速传输时间下，其使用潜力逐步开释，这将为CPO时间起色带来更壮阔空间，估计2024年之后，CPO时间将逐步成为硅光子器件的主流封装时间。

　　依照物理构造差别，CPO分为2D封装CPO、2.5D封装CPO、3D封装CPO三种时间样式，此中3D封装CPO是目前CPO时间钻探的热门和趋向。3D封装是将光电芯片实行笔直互连，正在互连隔断、互连密度、集成度、高频性等方面拥有显明上风。

　　新思界行业理会人士默示，近年来，CPO时间备受学术界、财产界体贴，目前其正处于迅速起色阶段，环球已有多家企业正在CPO界限实行研发及使用构造。我国CPO商场起步较晚，正在产物开拓进度、时间钻探等方面比拟于欧美商场仍存正在显明的差异，但动作环球最具潜力的硅光通讯商场，我国CPO时间使用空间壮阔。

　　三章 中国光电共封装（CPO）行业商场运转态势第一节 行业总体周围第二节 行业分娩大概一、2020-2023年产能理会二、2020-2023年产量理会三、产能修设与产能诈欺率考查第三节 行业需求大概一、2020-2023年需求量统计二、影响产物需求成分理会第四节 行业进出口量理会第五节 产物时间理会一、2023年光电共封装（CPO）产物时间变更特性二、2023年光电共封装（CPO）产物商场的新时间第四章 光电共封装（CPO）国内产物价值走势及影响成分理会第一节 国内产物2020-2023年价值回来第二节 国内产物如今商场价值及评述第三节 国内产物价值影响成分理会第四节 2024-2028年国内产物改日价值走势预测第五章 对中国光电共封装（CPO）商场的理会及思索一、光电共封装（CPO）商场特性二、中国光电共封装（CPO）行业存正在的题目三、中国光电共封装（CPO）行业起色的新思绪第六章 光电共封装（CPO）行业商场竞赛计谋理会第一节 行业竞赛构造理会一、现有企业间竞赛二、潜正在进入者理会三、代替品威吓理会四、供应商议价才华五、客户议价才华第二节 光电共封装（CPO）商场竞赛计谋理会一、光电共封装（CPO）商场增进潜力理会二、光电共封装（CPO）产物竞赛计谋理会三、榜样企业产物竞赛计谋理会第三节 光电共封装（CPO）2024-2028年光电共封装（CPO）行业竞赛方式预测第七章 光电共封装（CPO）行业上下业理会第一节 上业理会一、发涌近况二、起色趋向预测三、行业新动态及其对光电共封装（CPO）行业的影响四、行业竞赛景遇及其对光电共封装（CPO）行业的意旨第二节 下业理会一、发涌近况二、起色趋向预测三、行业新动态及其对光电共封装（CPO）行业的影响四、行业竞赛景遇及其对光电共封装（CPO）行业的意旨第八章 光电共封装（CPO）国内核心分娩厂家理会第一节 A公司一、企业根本大概二、2020-2023年企业筹划与财政景遇理会三、2020-2023年企业竞赛上风理会四、企业改日起色战术与谋划第二节 B公司一、企业根本大概二、2020-2023年企业筹划与财政景遇理会三、2020-2023年企业竞赛上风理会四、企业改日起色战术与谋划第三节 C公司一、企业根本大概二、2020-2023年企业筹划与财政景遇理会三、2020-2023年企业竞赛上风理会四、企业改日起色战术与谋划第四节 D公司一、企业根本大概二、2020-2023年企业筹划与财政景遇理会三、2020-2023年企业竞赛上风理会四、企业改日起色战术与谋划第五节 E公司一、企业根本大概二、2020-2023年企业筹划与财政景遇理会三、2020-2023年企业竞赛上风理会....