由美国哥伦比亚大学与康奈尔大学等科研机构的科学家们构成的协同团队，通过深度交融光子工夫与前辈的互补金属氧化物半导体（CMOS）电子工夫，胜利研造出一款立异型三维光电子芯片。

　　该团队细心打造的这款三维芯片，尺寸极为考究，面积仅为0.3平方毫米，却正在如斯渺幼的空间内竣工了高度集成，其上搭载了80个高密度的光子发射器与吸收器。

　　这一芯片具有高达800吉字节/秒的超高速数据传输带宽，而且每传输1比特数据，仅损耗120飞焦耳的能量，揭示出超卓的能效出现。

　　同时，新芯片的带宽密度到达5.3太字节/秒/平方毫米，远超眼前行业基准水准，凸显其正在本能上的强盛上风。尤为症结的是，最新芯片所采用的计划架构与现有的半导体坐褥线高度适配，这意味着大范围坐褥具备了凿凿可行的条目，希望正在不久的改日竣工工业化施行。

　　光，行动一种极具潜力的通讯序言，拥有以极幼能量损耗传输海量数据的特有上风。这一特色已然激励了基于光纤收集的数据传输革命，重塑了互联网的式样。此刻，它又将触角伸向打算规模，希望大幅拓展打算才具鸿沟。正在打算机收聚集，各个节点间的数据通讯功用不绝是限造整个本能擢升的症结身分，而一朝竣工高效通讯，人为智能（AI）工夫的发达将迎来全新的阵势。

　　最新芯片集成了光子工夫，这种超节能、高带宽的数据通讯链道，希望撤消空间上差异打算节点之间的带宽瓶颈，推动下一代AI打算硬件的研发，为竣工更速、更高效的AI工夫开拓了新途径。此前因为能耗和数据传输存正在延迟征象而无法竣工的散布式AI架构，也将因而得以竣工。